Piastra ASME SB575 N10276
1. Standard: ASTM B575, ASME SB 575
2. Larghezza: 0 ~ 2500mm o secondo i tuoi requisiti
3. Lunghezza: 0 ~ 12m o secondo i tuoi requisiti
4. Spessore: 0. 3 ~ 200mm o secondo i tuoi requisiti
Stock di piastra Hastelloy C276, ASTM B575 ASME SB575 N10276 Foglio, 2.4819 Produttori di fornitori di materiali, contattaci per ottenere listino prezzi, dimensioni delle dimensioni e campione gratuito!
Piastra ASME SB575 N10276Ha un contenuto di nichel del 57% che lo rende altamente resistente alla corrosione e resiste anche all'ossidazione, alla corrosione dello stress e alla corrosione della corrosione. La differenza di base tra il foglio C276 in lega e la piastra è il loro spessore. A causa della sua resistenza ad alta temperatura, ASME SB575 N10276 viene utilizzato anche in applicazioni ad alta temperatura come aeromobili, caldaie e componenti dello scambiatore di calore.
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Proprietà fisica in lega C276
Miglior prezzo e consegna rapida per la lega di nichel C276 Strisce laminato a freddo, servizio unico per ASTM B575 UNS N10276 Tavola
| Proprietà | Metrica | Imperiale |
|---|---|---|
| Densità | 8,89 g/cm³ | 0. 321 lb/in³ |
| Punto di fusione | 1371 gradi | 2500 gradi f |
Gradi equivalenti di nichel C276 piastra/ foglio
| STANDARD | Werkstoff nr. | Uns | Jis | Gost | En | O |
| Hastelloy C276 | 2.4819 | N10276 | NW 0276 | ХН65МВУ | NIMO16CR15W | ??760 |
Saldabilità ASME SB575 UNS N10276
Piastra ASME SB575 N10276Può essere facilmente saldato usando la maggior parte dei processi convenzionali tra cui plasma, GMAW (MIG/MAG), GTAW (TIG) e SMAW (MMA). Normalmente, il trattamento termico post saldatura non è richiesto per la bobina Hastelloy C276 Hastelloy C276.
ASME SB 575 UNS N10276 Processo di produzione
ASTM B575 UNS N10276Ha un tasso di indurimento di lavoro più elevato rispetto alle sue controparti austenitiche ed è necessaria la ricottura del lavoro se la piastra in lega di nichel C276 deve essere indurita in più. Se il tasso di deformazione diSB 575 N10276 Plate in lega di nichelsupera il 15%, è richiesto un processo di ricottura della soluzione.
FAQ
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